r -,- -. . . . . , --- ......� . " . - ------� 1 yerleştirilmiş üfleme fanları sayesinde, doğrudan rafı n altı ndan geçerek içeri giriyor (Şekil 1 ). Elektronik aletlerin çevresine dağıtılan hava, ısıyı topluyor ve yine özel olarak tasarlanmış bir arka panelden dışarıya atıyor. Egzoz fanları geri dönen havayı, doğrudan asmatavan boşluğuna boşaltıyorlar. Burada ise aynı hava, bilgisayar odası h _ avalandırma (CRAC) cihazlarına aktarılarak klimatizasyon cıhazları nın etkinliği iki katına çıkarılıyor. Artan verimlilik de, elektronik aletleri soğutmak için standart sıcaklıkta hava kullanılması ve daha yüksek sıcaklıktaki havanı n CRAC birimine gönderilmesi sayesinde elde ediliyor. HDTC kullanıldığı ndan, CRAC birimi soğutucu bataryası üzerindeki sıcaklığı 4,5° C'ye kadar çıkarılabilir; nominal üflemesıcaklığı genellikle 1 3 ° C, dönüş sıcaklığı ise 35° C olarak ölçülmektedir. Bu tip tasarımlar, 13° C sıcaklığa sahip havanın 43° C sıcaklıktaki havayla karışması için boşluğa gönderilen ve genellikle elektronik aletlerden dışarıya boşaltılan, yani bilinen veri merkezi havalandırma ve iklimlendirme tasarımları ndan farklıdır. Bu tip bir karışım, genelde aletleri soğutabilmek için 21 ° C sıcaklığa sahip bir hava üretir ve bu hava CRAC birimlerine yaklaşık 24° C sıcaklığa sahip olarak geri döner. Bu da demektir ki, CRAC birimindeki soğutucu bataryası nda ısı transferi yaklaşık -7° C sıcaklığında yapılır. Böylece aynı hava debisi için soğutucu ısı transferinin iki katı miktarda sonuç elde eden CRAC birimleri olduğu düşünülürse, tüm tesisteki CçoRkAfCazblairmimiikstaayrdısaı yaalerıya düşürülebilir. Eğer sayı yarıya düşürülürse, t, ekipman ve enerji tasarrufu sağlanır; bu da veri merkezinin soğutucu aletindeki işletme maliyetlerinin % 16 oranında azalması ve toplam inşaat maliyetlerinde de% 7 oranında tasarruf anlamına gelecektir. Özellikle de, tasarruflar sayesinde bina daha küçük bir alanı kaplayacak, yükseltilmişzemin alanı küçülecek, merkezi tesis ekipman boyutu küçülecek, dağıtım sistemlerinin boyutu da azalacaktır. Dikkat edilmesi gereken bir başka husus da, sistemin soğutulmuş su kullanan soğutucu bataryalarla çalışması ve soğutucu havayı yükseltilmiş zemine boşaltan bir çeşit aşağı-akış kurulumuna sahip olmasıdır. Buna ek olarak, soğutulmuş su kullanan batarya kapasitesi, su akışını artırmak için bir kontrol vanası değiştirildiğinden iki katına çıkarılmıştır. Şekil 1. HDTC SOĞUTUCU İŞLEMİ Raf Tanımı Bahsettiğimiz yeni işlemin temeli TOC'un ön kapısında bulunmaktadır. Daha ayrıntılı belirtmekgerekirse, ön kapıda bir hava bölmesi bulunur. Bölmenin altında bir delik, önünde ise soğutucu havayı aletlerin bulunduğu noktaya taşımaya yarayan delikli bir panel bulunmaktadır. Bir grup fanla aynı hizada bulunan bu delik sayesinde soğutucu hava aşağıdan yukarıya, yani yükseltilmiş zeminden alınıp doğrudan ön kapı üzerindeki hava bölmesine taşınır. Bölme, düşey hava akımı nı düzgün ve tek biçimli yatay akıma dönüştürür, böylece bu yatay akım da aletlerin bulunduğu bölmeden geçer. Rafın arkadaki kapısında da bir hava bölmesi bulunmaktadır; tek farkı delik bu kez üst kısma yerleştirilmiştir. Arka tarafta bulunan hava bölmesi deliği de bir dizi fanla aynı hizaya yerleştirilmiştir. Bu fanlar yardımıyla sıcak hava alet ve ekipmanların bulunduğu noktadan rafın dışı na taşınır. Delikli bir panel yardımıyla çekilen yeterli miktarda hava, ekipman ve aletlerin bulunduğu noktadan, yani yukarıdan aşağıya doğru çekilir. Bilgisayar rafından gelen sıcak hava, tavandaki CRAC birimine aktarılır. Burada izole edilen sıcak hava, aletlerin bulunduğu noktadan taşınır ve batarya üzerinde daha fazla bir ısı transferi elde edilmiş olur. ACID Testi HDTC işleminin verimini belirlemek için, TOC'ye 7.4 kWyük taşıyan ssearyvıdear ıvseıl dbiörelünmç esıgcairkelnıküdfuleymaer ehlaevmaasnıcı yaekrlılğeşını gözlemleyecek çok tirildi. Arka kapı hava boşluğunda � çıkan havanın sıcaklığı üç farklı seviyede olması sağlandı (Şekil 2). Olçümler ise verileri işleyip bir veritabanı dosyasına aktaran bir BACnet kontrolorü ile kaydedildi. Üfleme fanlarından geçerek giren hava akımı, yerdeki delikten giriş hızı üzerinden ölçüldü ve elektronik aletlerin çektiği akımı belirlemek için bir ampermetre kullanıldı. Sıcaklık duyar elemanları ve kullanılan aletlerin bütünü sayesinde, bilgisayar rafı nda gerçekleşen ısı transferi parametreleri de etkin bir şekilde gözlemlenebildi. Veri merkezi işletmenlerinin de yardımlarıyla, hata modelleri ve bu konuyla ilgili özel sorunları belirlemek için altı test modeli TESİSAT DERGİSİ EIII SAYI 79 TEMMUZ2002
RkJQdWJsaXNoZXIy MTcyMTY=